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(四伺服）晶體硅重包袋制袋機

(四伺服）晶體硅重包袋制袋機
產品概述:
1.該類機型適宜加工HDPE、LDPE、PP、EVA等筒狀塑料薄膜的本色或彩印平口袋，適用于插邊袋、平口袋、超厚袋。
2.該機的特點是減少機器在運行中薄膜袋封口拉伸現象。
3. 采用PLC電腦集中控制，伺服電機送料。
4.燙刀由伺服電機單獨控制上下運作，飛刀也由伺服電機獨立控制。
5.具有送料、封切、計數、出料、報警等自動化功能。
產品特點:
1、氣動上料
2、變頻控制送料速度
3、伺服電機定長送料
4、伺服電機控制銅刀上下運作
5、伺服電機控制飛刀裁切
6、冷卻板重壓燙線冷卻定型
7、出料吹風輔助
8、銅刀風吹冷卻燙線
9、氣動斜角燙線
主要技術參數:

型號

ZD-HC600

制袋寬度(du)

100-500mm

制(zhi)袋長度(du)

200-1200mm

制(zhi)袋速度

10-60pcs/min

制袋厚(hou)度

0.06-0.3mm

主機功率

1.1kw

伺服電機

1.5KW*3/0.75KW*1

電(dian)源電(dian)壓(ya)

Ac220V/50Hz

總(zong)功(gong)率

8.0kw

重量

1500kg

外形尺寸(cun)

5500×1400×1500mm

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